Laserkennzeichnung in der Elektronik
Mit UV‑ und Faserlasern lassen sich diese Herausforderungen gezielt adressieren: materialschonend, hochpräzise, hochgeschwindigkeitsfähig und vollständig integrierbar in automatisierte Produktionslinien.
Präzise Laserkennzeichnung für Elektronik & Mikroelektronik
In der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung sind höchste Präzision, minimale thermische Belastung und maximale Prozessgeschwindigkeit entscheidend. Bauteile werden immer kleiner, Materialien immer komplexer – gleichzeitig steigen die Anforderungen an Rückverfolgbarkeit, Qualitätssicherung und Automatisierung.
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Die Vorteile auf einen Blick
Kontrastreiche und präzise Kennzeichnung
Dank minimaler Fokusgröße und optimierter Wellenlängen erzeugen UV‑ und Faserlaser gestochen scharfe Markierungen, Mikroschriften und 2D‑Codes. Auch auf hochverdichteten PCBs und kleinsten elektronischen Bauteilen bleiben die Kennzeichnungen kontrastreich, maschinenlesbar und frei von thermischer Schädigung.
Zuverlässiger 24/7-Betrieb
Die MPERIA® UV‑ und Faserlasersysteme verfügen über eine versiegelte Laserquelle mit minimalem Verschleiß. Sie sind für den Dauerbetrieb ausgelegt und gewährleisten eine hohe Verfügbarkeit bei minimalem Wartungsaufwand.
Hochgeschwindigkeitsfähig – für automatisierte Linien
Die Laserkennzeichnung ist für hohe Taktzahlen ausgelegt und lässt sich nahtlos in automatisierte Elektronik‑ und Mikroelektroniklinien integrieren. UV‑ und Faserlaser ermöglichen eine schnelle, reproduzierbare Kennzeichnung in Echtzeit – auch bei hohen Durchsätzen und dynamischen Daten.
Ideal für Reinraum‑ & Mikroelektronikprozesse
Die partikel‑ und rückstandsfreie Laserkennzeichnung ist prädestiniert für sensible Elektronik‑ und Mikroelektronikproduktionen wie Reinräume, Halbleiter‑ und Leiterplattenfertigung.
Abriebfeste und dauerhafte Markierungen
Die Laserkennzeichnung ist beständig gegenüber Abrieb, Reinigungs‑ und Lötprozessen. Damit erfüllt sie zuverlässig die hohen Qualitäts‑ und Haltbarkeitsanforderungen der Elektronik‑ und Mikroelektronikfertigung.
Reduzierte Betriebskosten (TCO)
Durch den Wegfall von Verbrauchsmaterialien und die hohe Systemverfügbarkeit sinken laufende Kosten deutlich. Gleichzeitig werden ungeplante Stillstände durch leere Tinten, verstopfte Düsen oder Materialwechsel vermieden.
Nachhaltig & emissionsfrei
Ohne Tinte, Chemikalien oder Kühlgase sind die Laser nicht nur umweltfreundlich, sondern eignen sich optimal für sensible Elektronik‑ und Mikroelektronikprozesse – sauber und prozesssicher.
Kaltes Markierverfahren
Durch die kaum vorhandene thermische Einwirkung des UV-Lasers entstehen keine Schmauchspuren, Mikrorisse oder Verformungen – selbst bei extrem empfindlichen oder filigranen Substraten.
OptiBeam™-Technologie
Die optional erhältliche OptiBeam™-Technologie ermöglicht ein Markierfeld von bis zu 1000 x 1000 mm – ohne Abstriche bei der Markierqualität.
Herausforderungen in der Elektronik- und Mikroelektronikkennzeichnung
Technisch anspruchsvolle Industrie für die Produktkennnzeichnung
In der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung gelten besonders hohe Anforderungen an die Produktkennzeichnung. Rückverfolgbarkeit, Prozesssicherheit und Produktqualitätstehen an erster Stelle. Elektronische Bauteile müssen eindeutig gekennzeichnet und über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg zuverlässig identifizierbar sein – beispielsweise, um Seriennummern, Chargencodes, QR- oder Data-Matrix-Codes jederzeit auslesen zu können.
Gleichzeitig sind viele elektronische Bauteile schwer zu kennzeichnen: Hochverdichtete Leiterplatten bieten nur minimalen Platz für Kennzeichnungen, empfindliche Kunststoffe, Beschichtungen oder Halbleiter reagierensensibel auf thermische Einflüsse. Herkömmliche Verfahren stoßen hier schnell an ihre Grenzen:Etiketten oder Tinten sind in automatisierten oder reinraumtauglichen Prozessen oft ungeeignet, können sich ablösen oder Rückstände hinterlassen.Mechanische Gravuren üben Druck auf das Bauteil aus und können Leiterbahnen oder Oberflächenstrukturen beeinträchtigen. Auch ungeeignete Lasertechnologien können zudem zu übermäßigem Wärmeeintrag führen – mit Verfärbungen, Schmauchspuren oder Materialschäden an empfindlichen Elektronikbauteilen.
Die Anwendungsfälle:
- Leiterplatten (PCBs) und Baugruppen: Präzise Direktkennzeichnung von Leiterplatten und Baugruppen mit Seriennummern, QR‑ oder DataMatrix‑Codes – kontrastreich, dauerhaft lesbar und ohne Beeinträchtigung von Leiterbahnen oder Lötstopplacken.
- Halbleiter und Mikrobauteile: Mikrokennzeichnung von Chips, ICs und Halbleiterkomponenten mit kleinsten Codes und Klarschrift – materialschonend, hochauflösend und geeignet für hochverdichtete Strukturen.
- Metall- und Hybridsteckverbinder: Hochgeschwindigkeitskennzeichnung von Steckverbindern und Kontaktteilen aus Metall oder Hybridmaterialien – abriebfest, prozesssicher und ideal für automatisierte Serienfertigung.
- Elektronikgehäuse und Unterhaltungselektronik:Kontaktlose Laserkennzeichnung von Kunststoff‑ und Metallgehäusen mit Seriennummern, Typenschildern, CE‑ oder RoHS‑Kennzeichnungen – dauerhaft, sauber und ohne Zusatzstoffe.
Die Konsequenz:
UV- und Faserlaser können eingesetzt werden, um diese Herausforderungen gezielt zu bewältigen: Sie sind werkstoffschonend, hochpräzise, ermöglichen hohe Geschwindigkeiten und lassen sich vollständig in automatisierte Fertigungslinien integrieren.
Musterbeispiele
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage
1. Kontaktaufnahme & technische Ersteinschätzung: <br>Sie beschreiben Ihre Anwendung kurz und unkompliziert über unser Kontaktformular – z. B. Material, Bauteil oder Verpackung. Ihre Angaben werden direkt von unseren Laser‑Applikationsspezialisten geprüft. Wir analysieren Material, Oberfläche sowie Anforderungen an Kontrast, Lesbarkeit und UDI‑Konformität. <br><br>2. Persönliche Rückmeldung & kostenlose Musterkennzeichnung:<br>Innerhalb von 24 Stunden melden wir uns persönlich bei Ihnen zurück – entweder mit einer ersten technischen Einschätzung oder gezielten Rückfragen. Auf Wunsch führen wir anschließend eine kostenlose Musterkennzeichnung auf Ihrem Originalmaterial durch, inklusive technischer Bewertung und optionalem Lesbarkeitstest <br><br>3. Gemeinsame Abstimmung & nächster Schritt: <br>Basierend auf den Ergebnissen besprechen wir gemeinsam mögliche System‑ und Prozesskonzepte, Integrationsoptionen sowie sinnvolle nächste Schritte für Ihr Projekt – transparent, strukturiert und ohne Zeitdruck.
